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LGA775Intel要启用新CPU封装

来源: 作者: 2019-04-11 06:54:20

国外站透露,Intel公司正加快启用新的LGA栅格阵处理器封装,在转眼即到的04年季度就会推出全新支持DDR-II和PCI Express的平台。

LGA775又名Socket T渔网厂家
,是一种CPU Socket插座,使用新的LGA栅格阵接口类型:

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这种插座结构比较复杂,好处是可以使基座与主板直接连通,并且能有效控制针脚多高密度CPU的成本塑料编织袋厂家
。LGA775更适合于高功率高时针频率的处理器,按Intel的计划,从3.8GHz的P4 SSE3处理器开始,将彻底抛弃现有带插针式的CPU封装模式,完全改用LGA封装。

按原计划,颗采用LGA775的处理器会在明年第二季度出现。如果这次报道属实的话,明年3月份就可以看到这种封装的产品了,不过是用于准系统的。

采用LGA775封装的P4 SSE3将采用90nm制程,有2思味思我批发
.8G、3G、3.2G、3.4G和3.6G五种频率的版本,支持800MHz PSB,1MB缓存,售价定位于中高端市场。

该报道甚至指出,支持LGA775的Grantsdale-P、Grantsdale-G和Alderwood主板芯片组的具体发布日期将会是04年3月29日。

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